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貼片電阻的假焊接原因

作者: 深圳昂洋科技公司發表時間:2018-07-28 10:56:49瀏覽量:1442

貼片電阻假焊的原因 1.來料檢查,即檢查PAD是否氧化,0603電阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端沒有氧化;對立碑有比較大的影響; 2.鋼網0.12,1:1是可以的,檢查一下鋼網的張力對印刷的影響;...
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貼片電阻假焊的原因

1、來料檢查,即檢查PAD是否氧化,0603電阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端沒有氧化;對立碑有比較大的影響;

2、鋼網0.12,1:1是可以的,檢查一下鋼網的張力對印刷的影響;

3、錫膏印刷后的成模情況,是否有塌邊,少錫,錫臟等,對立碑跟橋連影響比較大;

4、檢查一下貼片,貼片后的CHIP是否有偏移,錫膏是否被壓到綠漆上。

5、pcb的電阻焊盤的設計,焊盤間的距離是否太窄,或者是否太寬,焊盤量變的錫膏量及焊盤量兩邊的大小,對立碑有極大的影響。

6、爐溫曲線的設置,這點要根據助焊劑的特性還有設備的能力去調節,可以試試提高保溫區的時間跟溫度,使得保溫區跟回流區一個比較好的軟過渡;

7、pcb進爐子的方向。


如果是這樣,建議更換錫膏吧。當然,站立應該是焊盤大小不一引起的。還有就是你可以具體說出你們制程條件嗎,如錫膏類型,溫度設定,有無氮氣,爐子類型 ,這些相關因素要統一參照才有理由確定在現有條件下有無改善空間。8成是來料的問題拉,不過沾錫用烙鐵并不一定可以看出此元件是氧化了,因為如果料氧化不嚴重的話,在烙鐵的高溫下,很容易破壞那層氧化膜,建議你把元件沾點錫漿,在過回流焊,看是否上錫試下。

2018-07-28 1442人瀏覽